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國防大學

參加2013微機電設計、測試、整合與構裝研討會報告

基本資料

系統識別號: C10200947
相關專案:
計畫名稱: 2013微機電設計、測試、整合與構裝研討會#
報告名稱: 參加2013微機電設計、測試、整合與構裝研討會報告
電子全文檔: C10200947_41742.pdf
附件檔:
報告日期: 102/05/03
報告書頁數: 13

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 國防大學
出國期間: 102/04/14 至 102/04/21
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
羅本喆 國防大學 國防大學理工學院機電能源及航太工程學系 文職教師 其他

報告內容摘要

「微機電設計、測試、整合與構裝研討會(DTIP, Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS )」系列為歐洲地區在微機電系統(MEMS, Micro Electro-Mechanical Systems)及微光機電系統(MOEMS, Micro Optical Electro-Mechanical Systems)之設計、測試、整合、構裝方面,歷史相對悠久之國際研討會,本年度主辦單位為IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers,國際電機電子工程師學會)及法國的CMP(Circuits, Multi-Project)。DTIP研討會自1999年起每年均在歐洲地區舉辦迄今未曾間斷,到了今年已是第15屆了。參與的專家學者均為各國相關領域一時之選,尤其以歐洲地區的學者為最多。承蒙國科會於個人年度執行之研究計畫「含矽通孔(TSV)電子構裝之射頻特性分析及其應力量測」(計畫編號NSC 101-2221-E-606 -005)中編列預算,使個人得以於102年4月14日至4月21日赴西班牙巴塞隆納參加此次研討會並發表研究成果。以下就參加此次研討會之過程與心得分別報告之,最後提出個人建議提供相關單位或人士參考。

其他資料

前往地區: 西班牙;
參訪機關:
出國類別: 其他
關鍵詞: 國際研討會,微機電,構裝,可靠度
備註:

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主題分類: 科學技術
施政分類: 其他
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