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經濟部國際貿易局
參加第13屆政府間半導體會議(GAMS)出國報告
基本資料
系統識別號: |
C10103173 |
相關專案: |
無 |
計畫名稱: |
參加政府間半導體相關會議(GAMS)# |
報告名稱: |
參加第13屆政府間半導體會議(GAMS)出國報告 |
電子全文檔: |
C10103173_39520.pdf
|
附件檔: |
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報告日期: |
101/10/05 |
報告書頁數: |
11 |
計畫主辦機關資訊
姓名 |
服務機關 |
服務單位 |
職稱 |
官職等 |
江文若 |
經濟部國際貿易局 |
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副局長 |
其他 |
房文英 |
經濟部國際貿易局 |
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副組長 |
其他 |
管焙埼 |
經濟部國際貿易局 |
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科長 |
其他 |
陳仁敦 |
財政部關稅總局 |
|
科長 |
其他 |
報告內容摘要
第13屆GAMS會議於本(101)年9月27日在德國柏林舉行,主要針對本年5月世界半導體理事會(WSC)在美國舉行的第16屆年會中,產業界所提出對各國政府的建議進行廣泛討論,內容包括多元件積體電路(MCO)產品定義與免稅待遇、擴大多晶片積體電路(MCP)免稅協定之涵蓋對象、加密標準與規範、進出口規範限制、共同合作保護全球環境、衝突礦石、智慧財產權保護及區域振興經濟措施等議題。我方針對產業界關切之議題,均事先透過雙邊會談之方式,與其他成員國預先溝通並爭取支持,以利GAMS會議達成有利我國產業發展之結論。
本年GAMS會議雖中國大陸仍未能同意MCO之定義內容,惟其餘GAMS成員最終能就MCO之定義,以及後續共同透過ITA談判推動MCO產品免關稅達成共識,回應產業界6年來之期待,為會議之重要成果,WSC並對GAMS表示感謝。未來政府將持續與業界(台灣半導體產業協會)充分合作,透過此一重要國際平台,改善半導體產業之國際經營環境並促進產業成長。
其他資料
前往地區: |
德國; |
參訪機關: |
出席GAMS會議 |
出國類別: |
其他 |
關鍵詞: |
政府間半導體會議,GAMS |
備註: |
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