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國防大學
參加第12屆國際電子材料與構裝研討會報告
基本資料
| 系統識別號： |
C09903644 |
| 相關專案： |
無 |
| 計畫名稱： |
赴新加坡參加「第12屆電子材料與構裝」研討會# |
| 報告名稱： |
參加第12屆國際電子材料與構裝研討會報告 |
| 電子全文檔： |
C09903644_31654.pdf
|
| 附件檔： |
|
| 報告日期： |
99/11/23 |
| 報告書頁數： |
10 |
計畫主辦機關資訊
| 姓名 |
服務機關 |
服務單位 |
職稱 |
官職等 |
| 羅本喆 |
國防大學 |
|
教授 |
教師 |
報告內容摘要
為拓展視野、了解最新技術發展及與國際專家學者交流，個人近年均積極參加國際研討會並發表成果。本次承蒙國科會於個人執行中之研究計畫「電子構裝微型應力計之開發與其應用於構裝可靠度之研究」﹙計畫編號NSC 99-2221-E-606-003﹚編列預算之經費支援，得以於10月24日至28日赴新加坡參加「第12屆國際電子材料與構裝研討會(EMAP 2010, 12th International Conference on Electronics Material and Packaging)」。本文為參加此次國際研討會之過程與心得報告，分目的、過程、心得、建議、致謝等項分別敘述之，附錄中並附相片數禎以玆佐證。
其他資料
| 前往地區： |
新加坡; |
| 參訪機關： |
第12屆國際電子材料與構裝研討會 |
| 出國類別： |
其他 |
| 關鍵詞： |
電子構裝，應力量測，國際研討會，新加坡 |
| 備註： |
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