按 Enter 到主內容區
:::

轉寄

請輸入資訊,以供轉寄您轉寄好友。
E-mail Address 以逗號 [ , ] 區隔,即可發多封 E-mail,一次轉寄以十封 E-mail 為限。

*為必填(選)欄位

圖片驗證碼請移至語音播放讀取驗證碼
經濟部工業局

107年臺灣印度產業鏈結高峰論壇踩線團 出席報告

基本資料

系統識別號: C10701604
相關專案: 與「新南向政策」相關
計畫名稱: 籌備規劃2018台灣印度產業鏈結高峰論壇#
報告名稱: 107年臺灣印度產業鏈結高峰論壇踩線團 出席報告
電子全文檔: C10701604_1.pdf
附件檔:
報告日期: 107/08/01
報告書頁數: 22

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 經濟部工業局 http://www.moeaidb.gov.tw/
出國期間: 107/05/21 至 107/05/26
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
楊志清 經濟部工業局 楊副局長室 副局長 簡任
顏鳳旗 經濟部工業局 電子資訊組 副組長 簡任
郭阿梅 經濟部工業局 工業區組 專門委員 簡任
張賢仁 經濟部工業局 永續發展組 辦事員 委任

報告內容摘要

2018年臺灣印度產業鏈結高峰論壇踩線團由政府、公協會、法人代表組成,為了2018年8月底於印度舉辦的臺灣印度產業鏈結高峰論壇能順利執行,以促進台印度的產業合作。此次拜訪共同合辦論壇的印度合作公協會及法人,如主辦單位印度工商聯合會(FICCI)、印度電子工業協會(ELCINA)、印度國家生產力委員(NPC)、印度汽車工業協會 (SIAM)、印度汽車零組件製造商協會(ACMA)、世正公司之印度班加羅爾國際科技園區TIIP、班加羅爾Embassy GolfLinks Business Park等,訪團並拜訪印度產業主管機關電子通訊部(MeitY)及商工部DIPP,獲得印方政府單位的正面回應。此次出國,掌握印度電子及相關產業最新發展狀況並確立雙方在高峰論壇之合作模式、分工、貴賓邀請等細節,並取得印方官方、公協會對8月份舉辦台灣印度產業鏈結高峰論壇的支持。

其他資料

前往地區: 印度;
參訪機關: 電子通訊部(MeitY),印度商工部DIPP,印度工商聯合會(FICCI),印度電子工業協會(ELCINA),印度國家生產力委員(NPC),印度汽車工業協會 (SIAM),印度汽車零組件製造商協會(ACMA),印度班加羅爾國際科技園區TIIP,班加羅爾Embassy GolfLinks Business Park
出國類別: 考察
關鍵詞: 新南向政策,印度,產業鏈結
備註:

分類瀏覽

主題分類: 財政經濟
施政分類: 工業
回頁首