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經濟部標準檢驗局

赴日本大阪出席工程與應用科學國際研討會(2017 ISEAS)出國報告

基本資料

系統識別號: C10602576
相關專案:
計畫名稱: 赴日本出席ISEAS2017研討會#
報告名稱: 赴日本大阪出席工程與應用科學國際研討會(2017 ISEAS)出國報告
電子全文檔: C10602576_1.PDF
附件檔:
報告日期: 106/11/06
報告書頁數: 26

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 經濟部標準檢驗局 http://www.bsmi.gov.tw/
出國期間: 106/08/13 至 106/08/17
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
洪浚譯 經濟部標準檢驗局 技士 其他

報告內容摘要

本出國報告內容為赴日本大阪參加International Symposium on Engineering and Applied Science 2017國際研討會,與國立台灣海洋大學共同發表VLSI Implementation of PIC16f84 MCU with In-system Programming論文一篇,藉由此次研討會與各國專家學者討論與交流,並蒐集離岸風電、電力電子、電磁相容等技術最新發展技術,提供本局政策規劃和業務推動之參考。

其他資料

前往地區: 日本;
參訪機關: 2017年工程與應用科學國際研討會
出國類別: 其他
關鍵詞: 電磁相容,微控制器
備註:

分類瀏覽

主題分類: 標準檢驗
施政分類: 標準檢驗
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