感謝學校補助與支持，學生本次得以出席2013國際電磁相容研討會，今年會議地點位於在美國丹佛，本研討會之會期自民國一百零二年八月五日至九日止共五天。會議議程主要分為短期課程講授、口頭論文及海報論文發表等三大部分，本項會議是由國際電機電子電磁相容學會所主辦，於科羅拉多會展中心舉行。這是學生第一次參加國際電磁相容研討會，在此次會議中，學生從中學到了許多寶貴的經驗，更了解到英文的重要性。經過主辦單位統計本次會議投稿的論文共有162篇，其中包括口頭論文發表與海報論文發表。藉由參加本次國際學術研討會，對於學生於專業領域以及國際視野有莫大的收穫，更重要的是能直接接觸到來自世界各地的專家學者，並且透過他們一同思考、討論，使學生在這短短的幾天中激發出許多新的設計想法，希望以後能夠繼續參與各重要之國際學術研討會，最後學生感謝學校補助使學生得以出席今年的國際電磁相容研討會。