第13屆GAMS會議於本(101)年9月27日在德國柏林舉行，主要針對本年5月世界半導體理事會(WSC)在美國舉行的第16屆年會中，產業界所提出對各國政府的建議進行廣泛討論，內容包括多元件積體電路(MCO)產品定義與免稅待遇、擴大多晶片積體電路(MCP)免稅協定之涵蓋對象、加密標準與規範、進出口規範限制、共同合作保護全球環境、衝突礦石、智慧財產權保護及區域振興經濟措施等議題。我方針對產業界關切之議題，均事先透過雙邊會談之方式，與其他成員國預先溝通並爭取支持，以利GAMS會議達成有利我國產業發展之結論。 本年GAMS會議雖中國大陸仍未能同意MCO之定義內容，惟其餘GAMS成員最終能就MCO之定義，以及後續共同透過ITA談判推動MCO產品免關稅達成共識，回應產業界6年來之期待，為會議之重要成果，WSC並對GAMS表示感謝。未來政府將持續與業界(台灣半導體產業協會)充分合作，透過此一重要國際平台，改善半導體產業之國際經營環境並促進產業成長。