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國防大學
參加第12屆國際電子材料與構裝研討會報告
基本資料
系統識別號: |
C09903644 |
相關專案: |
無 |
計畫名稱: |
赴新加坡參加「第12屆電子材料與構裝」研討會# |
報告名稱: |
參加第12屆國際電子材料與構裝研討會報告 |
電子全文檔: |
C09903644_31654.pdf
|
附件檔: |
|
報告日期: |
99/11/23 |
報告書頁數: |
10 |
計畫主辦機關資訊
姓名 |
服務機關 |
服務單位 |
職稱 |
官職等 |
羅本喆 |
國防大學 |
|
教授 |
教師 |
報告內容摘要
為拓展視野、了解最新技術發展及與國際專家學者交流,個人近年均積極參加國際研討會並發表成果。本次承蒙國科會於個人執行中之研究計畫「電子構裝微型應力計之開發與其應用於構裝可靠度之研究」﹙計畫編號NSC 99-2221-E-606-003﹚編列預算之經費支援,得以於10月24日至28日赴新加坡參加「第12屆國際電子材料與構裝研討會(EMAP 2010, 12th International Conference on Electronics Material and Packaging)」。本文為參加此次國際研討會之過程與心得報告,分目的、過程、心得、建議、致謝等項分別敘述之,附錄中並附相片數禎以玆佐證。
其他資料
前往地區: |
新加坡; |
參訪機關: |
第12屆國際電子材料與構裝研討會 |
出國類別: |
其他 |
關鍵詞: |
電子構裝,應力量測,國際研討會,新加坡 |
備註: |
|
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