此次公差係為執行本(二)所經濟部委託之科技專案「機械業關鍵系統技術研發計畫」半導體製程設備真空機械手臂及磁性流體軸封研發，派員赴美國參加SPIE協會在舊金山舉辦的Micromachining Microfabrication研討會並參訪美、日半導體製程設備及磁性流體軸封主要廠家。公差報告內容敘述主要研討會發表論文之內容，提出詳細說明。所蒐集之各項資料，對現行研製產品之精進，及未來發展皆具參考應用價值。 此次公差經由技術研討，與國外專家交流資訊，了解先進半導體製程技術、奈米加工製程技術相關最新發展資訊。藉由參訪專業廠家，了解先進磁性流體軸封設計製造考量之要點，奠定技術知識，提昇磁性流體軸封設計、製造及測試能力。