擴散接合係指在高溫與高壓的作用下，使工件欲接合面能相互緊密接觸，局部發生塑性變形現象，在經一段時間後使接合層原子間相互擴散，進而形成整體的可靠接合過程。擴散接合的主要製程參數有：溫度(高溫)、壓力(高壓)、時間(長時間)、真空環境(高真空度)及高界面狀態要求(光滑平整)等，由於以上嚴苛製程條件的限制，使得傳統擴散接合製程技術需要極高之產製成本，故以往此製程技術皆應用於具高價位及低量產特性之航太產業。 擴散接合近來受到相當的重視，並且被列入高科技出口管制項目(多國出口聯合管制協調會之{國際工業清單第1B-3號及2E-3號，美國商業管制清單第1B03A號及2E03A號})；採用擴散接合技術所獲得的經濟效益可由歐洲空中巴士A300民航機實例顯出，在A300機翼下方10個起落片支撐架利用擴散接合製程可減輕機體100公斤之重量，每年飛行成本可減少400萬台幣。最近在微機械組件之製造技術中，擴散接合也提供潛力之應用方向，另外吸引人之處就是擴散接合應用在陶瓷材料接合提供了一個優異的解決方案，使陶瓷引擎之開發更接近成功的應用的範疇，而利用擴散接合製作各種異種材料複合鋼板亦已經商品化，利用擴散接合可以使材料接合更趨近完美的境界。